Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Low temperature solid-liquid interdiffusion wafer and die bonding based on PVD thin Sn/Cu films
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BSO - Titre
Low temperature solid-liquid interdiffusion wafer and die bonding based on PVD thin Sn/Cu films
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DOI
DOI
10.1007/s00542-015-2784-0
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DOAI
DOAI
10.1007/s00542-015-2784-0
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Identifiant WoS
WOS:000408704500009
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Accès ouvert
OA - Non
XX
Source - Accès ouvert
OA - Non
XX
Type d'accès
Non OA
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Editeur
Springer
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Source
MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS
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ISSN
0946-7076
XX
Type de document
Article
XX
Notoriété
2 - Acceptable
XX
CNRS
Oui
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CNRS - Institut
INP - Institut de physique
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
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uid:/B6P9FSK7
12/10/2021 14:52:50 (latest)
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