Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Thermal Management and Electromagnetic Analysis for GaN Devices Packaging on DBC Substrate
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BSO - Titre
Thermal Management and Electromagnetic Analysis for GaN Devices Packaging on DBC Substrate
XX
DOI
DOI
10.1109/tpel.2016.2585658
XX
DOAI
DOAI
10.1109/tpel.2016.2585658
XX
Identifiant WoS
WOS:000388867300004
XX
Accès ouvert
OA - Oui
XX
Source - Accès ouvert
OA - Non
XX
Type d'accès
Archive
XX
Editeur
IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers
XX
Source
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
XX
ISSN
0885-8993
XX
Type de document
Article
XX
Notoriété
5 - Exceptionnelle
XX
CNRS
Oui
XX
CNRS - Institut
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
XX
uid:/C0KVZX6C
12/10/2021 14:52:33 (latest)
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