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Poids de l’Open access dans la production CNRS

Titre
Study of selective "chemical downstream plasma etching" of silicon nitride and silicon oxide for advanced patterning applications
BSO - Titre
Study of selective chemical downstream plasma etching of silicon nitride and silicon oxide for advanced patterning applications
Identifiant WoS
WOS:000404883100009
Accès ouvert
OA - Non
Source - Accès ouvert
OA - Non
Type d'accès
Non OA
Editeur

SPIE

Source

ADVANCED ETCH TECHNOLOGY FOR NANOPATTERNING VI

ISSN
0277-786X
Type de document
  • Meeting Abstract
Notoriété
0 - Sans notoriété
CNRS
Oui
CNRS - Institut
  • INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
uid:/C0R2XLW1
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