Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Enhancement of VCSEL Performances Using Localized Copper Bonding Through Silicon Vias
XX
BSO - Titre
Enhancement of VCSEL Performances Using Localized Copper Bonding Through Silicon Vias
XX
DOI
DOI
10.1109/lpt.2017.2703599
XX
DOAI
DOAI
10.1109/lpt.2017.2703599
XX
Identifiant WoS
WOS:000403822000013
XX
Accès ouvert
OA - Oui
XX
Source - Accès ouvert
OA - Non
XX
Type d'accès
Archive
XX
Editeur
IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers
XX
Source
IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS
XX
ISSN
1041-1135
XX
Type de document
Article
XX
Notoriété
3 - Correcte
XX
CNRS
Oui
XX
CNRS - Institut
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
XX
uid:/JLTDPWHJ
12/10/2021 14:52:45 (latest)
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