Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules

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Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules

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WOS:000403217700019

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Non OA

Editeur

IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers

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INTERNATIONAL CONFERENCE ON THERMAL, MECHANICAL AND MULTI-PHYSICS SIMULATION AND EXPERIMENTS IN MICROELECTRONICS AND MICROSYSTEMS (EUROSIME)

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CNRS

Oui

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