Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Optimization of the thermal distribution of multi-chip LED package
XX
DOI
DOI
10.1016/j.appithermaleng.2017.07.136
XX
DOAI
DOAI
10.1016/j.appithermaleng.2017.07.136
XX
Identifiant WoS
WOS:000412251200061
XX
Accès ouvert
OA - Inconnu
XX
Source - Accès ouvert
OA - Inconnu
XX
Type d'accès
Inconnu
XX
Editeur
Inconnu
XX
Source
APPLIED THERMAL ENGINEERING
XX
ISSN
1359-4311
XX
Type de document
Article
XX
Notoriété
4 - Excellente
XX
CNRS
Oui
XX
CNRS - Institut
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
XX
uid:/LFP9TXMX
12/10/2021 14:52:53 (latest)
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