Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Electromigration Mechanism of Failure in Flip-Chip Solder Joints Based on Discrete Void Formation
XX
BSO - Titre
Electromigration Mechanism of Failure in Flip-Chip Solder Joints Based on Discrete Void Formation
XX
DOI
DOI
10.1038/s41598-017-06250-8
XX
DOAI
DOAI
10.1038/s41598-017-06250-8
XX
Identifiant WoS
WOS:000418389000010
XX
Accès ouvert
OA - Oui
XX
Source - Accès ouvert
OA - Oui
XX
Type d'accès
Editeur
XX
Editeur
Springer
XX
Source
SCIENTIFIC REPORTS
XX
ISSN
2045-2322
XX
Type de document
Article
XX
Notoriété
4 - Excellente
XX
CNRS
Oui
XX
CNRS - Institut
INP - Institut de physique
XX
uid:/VG0M24GN
12/10/2021 14:52:59 (latest)
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