Thermal Management for GaN Power Devices Mounted on PCB Substrates

Titre

BSO - Titre

Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates

DOI

DOAI

Identifiant WoS

WOS:000414286300008

Accès ouvert

OA - Non

Source - Accès ouvert

OA - Non

Type d'accès

Non OA

Editeur

IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers

Source

IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON INTEGRATED POWER PACKAGING (IWIPP)

Type de document

Notoriété

0 - Sans notoriété

CNRS

Oui

CNRS - Institut

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